*Eletrônica ganha Nobel de Física e de Química

      *Tecnologia de chips 0,13 mícrons evolui

    A integração cada vez mais compacta em semicondutores - maior número de transistores por área do chip - exige sua fabricação com trilha de gravação cada vez menor.
    A tecnologia corrente é de 0,18 mícrons (18 nm), em fase de mudança para 0,13 mícrons (13 nm). Além de maior compactação permite tráfego mais veloz dos sinais internos do chip, resultando dispositivos semicondutores mais rápidos.
    Mas alguns problemas de última hora surgiram - com soluções incertas. O principal deles é sobre a interconexão dos dispositivos integrados. Para evitar o atraso resistência-capacitância das interconexões na tecnologia 0,18 mícrons os fabricantes passaram a usar microfios de cobre. Mas estes precisam ser eletricamente isolados, problema aparentemente simples que se mostrou de difícil solução.
    Os isolantes para os microfios de cobre são porosos e pouco resistentes a choques mecânicos. Durante o polimento químico mecânico do wafer eles tendem a sofrer falhas mecânicas graves.
    As soluções, não definitivas até agora, estão sendo testadas a toque de caixa, já que a tecnologia 0,13 mícrons deve ser aplicada a pleno vapor a partir de 2001. 
    A primeira delas é colocar uma cobertura mais rígida sobre o isolante dos microfios. A segunda é um novo processo de polimento do wafer - eletropolimento - que evita o desgaste mecânico.

     *Computação biológica

    Na prática a Tecnologia vai ultrapassando as visões da ficção científica. Um dos mais conceituados laboratórios de Microeletrônica do mundo - o IMEC da Bélgica - está realizando testes com sensores bio-eletrônicos. E a indústria já está se preparando para aplicar os resultados em análise de DNA, estudo do sangue, teste de pH, entre outros. 
    Os sensores são baseados em reações naturais dos microorganismos. Um anti-corpo é fixado em uma placa de ouro, com uma camada intermediária entre eles. Quando um anti-gen passa próximo o anti-corpo se atraca nele, de fato incorporando o anti-gen na estrutura da placa de ouro. A presença da pesada molécula do anti-gen na placa provoca alterações de impedância e ressonância do bio-sensor, o que é utilizado pelas técnicas normais da Eletrônica para chavear circuitos. 
    Mas o projeto mais ambicioso do IMEC é "integrar" neurônios diretamente na superfície de semicondutores. Isto permitirá produzir chips de "interface" entre o Homem e a Eletrônica. As pesquisas já estão em estado avançado e logo se verá o resultado. E se for cego talvez possa vê-lo com um chip no lugar do olho.

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