edição-redação:
Maurício Caruzo Reis- LETRON LIVROS
janeiro
2001
Eletronicaria
-
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Tecnologia
*RAM
magnética no mercado em 2004
*0,13
mícrons é novo padrão de semicondutores
*semicondutor
orgânico e transistor de 1 elétron
*RAM
magnética no mercado em 2004
Os principais fabricantes de semicondutores estão otimistas nas
pesquisas sobre MRAM - memória RAM magnética. Entre eles IBM em colaboração com INFINEON (SIEMENS),
MOTOROLA com a HONEYWELL, HP, MICRON, NEC e SAMSUNG. Os novos chips deverão chegar ao mercado em 2004.
A indústria acredita que MRAM tem amplas condições de substituir
as atuais memórias flash e SDRAM. Principalmente em telefone celular, PDA e bancos de memória
cache. As vantagens são a longa durabilidade (praticamente infinita, contra 1 milhão de
ciclos de leitura da flash), maior densidade de integração, mais rápidas e de baixo
consumo.
Os protótipos feitos até agora usam tecnologia rudimentar, de 0,80
mícrons. IBM e INFINEON devem refinar os próximos projetos para 0,18 mícrons. As pesquisas
inicialmente eram para fins militares (dispositivos resistentes à radiação) mas todas as
empresas já remanejaram a MRAM para a área comercial.
sobe
*0,13
mícrons é novo padrão de semicondutores
A principal característica da tecnologia de semicondutores é a
espessura da trilha de gravação. Quanto menor esta trilha mais componentes podem ser integrados no
chip, menor o seu consumo de energia e mais veloz o tráfego de sinais nele.
Atualmente o "estado da arte" é 0,18 mícrons, mas os principais
fabricantes de semicondutores estão migrando para 0,13 mícrons. Além da espessura da trilha a indústria está substituindo as antigas
interconexões internas dos chips para microfios de cobre. Este novo tipo de
interconexão reduz os efeitos de resistência-capacitância do chip, aumentando sua velocidade.
Dois outros recursos podem ser implementados na fabricação do
chip, mas não são de consenso total entre os fabricantes. O primeiro é a SOI- "silicon on insulator", e
o segundo o uso de dielétricos de baixo k.
Já no 1º semestre deste ano a INTEL fabricará seus chips com 0,13
mícrons. O objetivo maior é a linha PENTIUM 4, cujo projeto enfrenta graves problemas de tamanho,
resultando dificuldades técnicas e de custos. Com a nova tecnologia a empresa espera
reduzi-lo a dimensões menores. A INTEL usará interconexões com fio de cobre, mas não
tem planos para o SOI.
A AMD, concorrente da INTEL, também tem projetos avançados para migrar
para 0,13 mícrons. Em colaboração com a MOTOROLA está desenvolvendo o processador
HAMMER, concorrente do PENTIUM 4. Ele terá tecnologia 0,13 mícrons, interconexão de
cobre e SOI.
A IBM mantém o mais avançado programa sobre tecnologia de 0,13
mícrons. A partir de 2001 ela está usando a nova tecnologia não só para sua própria
linha de chips, mas também vendendo-a para outras indústrias. Seus chips incluem
também SOI, interconexão de cobre e dielétrico de baixo k.
sobe
*Semicondutor
orgânico e transistor de 1 elétron
A tecnologia CMOS domina completamente a Eletrônica, e assim
deverá por muito tempo. Mas algumas alternativas que estavam sendo incubadas em laboratório
começam a mostrar interesse comercial. Aiinda na primeira década de 2000 veremos
transistor de 1 elétron e semicondutor orgânico aplicados a circuitos comerciais.
Os semicondutores orgânicos ganharam popularidade com a concessão, este ano,
do Prêmio Nobel de Física a três pesquisadores do assunto. Circuitos complexos
impressos por jato de tinta em plástico constam do portfólio de grandes centros de
pesquisa de Microeletrônica, universidades e indústrias. Aplicações em vista: drive
de display tela plana, etiquetas de identificação RF para substituir código de barras.
O caso do transistor de 1 elétron - SET ("single electron transistor")
- é mais abrangente. No transistor comum as correntes elétricas na base, coletor e emissor
envolvem centenas de milhares de elétrons, o que resulta alto consumo de energia e
aquecimento. Os cientistas estão conseguindo fabricar transistor onde 1 único elétron,
ou pequena quantidade deles, é suficiente para o processo de amplificação. O baixo
consumo de energia e alta velocidades resultantes deixam perspectivas otimistas para
aplicações como memória, chaves de comutação rápida e circuitos lógicos.
Várias indústrias de peso, como a IBM, HITACHI, SEIKO-EPSON,
NTT, começam a tirar os projetos dos laboratórios e testarem os projetos em linha comercial. As
previsões indicam que estas tecnologias alternativas ao CMOS poderão ser comercialmente viáveis
dentro de 5 anos.
sobe | |

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