edição-redação: Maurício Caruzo Reis- LETRON LIVROS 
                            janeiro  2001
                     Eletronicaria - Notícias
                 e l e t r ô n i c a e l e t r ô n i c a
e l e t r ô n i c a

   áudio-vídeo  informática  internet  negócios  tecnologia  telecom edições anteriores
  
                Tecnologia

      *RAM magnética no mercado em 2004
      
*0,13 mícrons é novo padrão de semicondutores
      
*semicondutor orgânico e transistor de 1 elétron
      

    *RAM magnética no mercado em 2004

    Os principais fabricantes de semicondutores estão otimistas nas pesquisas sobre MRAM - memória RAM magnética. Entre eles IBM em colaboração com INFINEON (SIEMENS), MOTOROLA com a HONEYWELL, HP, MICRON, NEC e SAMSUNG. Os novos chips deverão chegar ao mercado em 2004. 
    A indústria acredita que MRAM tem amplas condições de substituir as atuais memórias flash e SDRAM. Principalmente em telefone celular, PDA e bancos de memória cache. As vantagens são a longa durabilidade (praticamente infinita, contra 1 milhão de ciclos de leitura da flash), maior densidade de integração, mais rápidas e de baixo consumo.
    Os protótipos feitos até agora usam tecnologia rudimentar, de 0,80 mícrons. IBM e INFINEON devem refinar os próximos projetos para 0,18 mícrons. As pesquisas inicialmente eram para fins militares (dispositivos resistentes à radiação) mas todas as empresas já remanejaram a MRAM para a área comercial.

sobe

  *0,13 mícrons é novo padrão de semicondutores

    A principal característica da tecnologia de semicondutores é a espessura da trilha de gravação. Quanto menor esta trilha mais componentes podem ser integrados no chip, menor o seu consumo de energia e mais veloz o tráfego de sinais nele. 
    Atualmente o "estado da arte" é 0,18 mícrons, mas os principais fabricantes de semicondutores estão migrando para 0,13 mícrons. Além da espessura da trilha a indústria está substituindo as antigas interconexões internas dos chips para microfios de cobre. Este novo tipo de interconexão reduz os efeitos de resistência-capacitância do chip, aumentando sua velocidade.
    Dois outros recursos podem ser implementados na fabricação do chip, mas não são de consenso total entre os fabricantes. O primeiro é a SOI- "silicon on insulator", e o segundo o uso de dielétricos de baixo k.
    Já no 1º semestre deste ano a INTEL fabricará seus chips com 0,13 mícrons. O objetivo maior é a linha PENTIUM 4, cujo projeto enfrenta graves problemas de tamanho, resultando dificuldades técnicas e de custos. Com a nova tecnologia a empresa espera reduzi-lo a dimensões menores. A INTEL usará interconexões com fio de cobre, mas não tem planos para o SOI.
    A AMD, concorrente da INTEL, também tem projetos avançados para migrar para 0,13 mícrons. Em colaboração com a MOTOROLA está desenvolvendo o processador HAMMER, concorrente do PENTIUM 4. Ele terá tecnologia 0,13 mícrons, interconexão de cobre e SOI.
    A IBM mantém o mais avançado programa sobre tecnologia de 0,13 mícrons. A partir de 2001 ela está usando a nova tecnologia não só para sua própria linha de chips, mas também vendendo-a para outras indústrias. Seus chips incluem também SOI, interconexão de cobre e dielétrico de baixo k.

sobe

  *Semicondutor orgânico e transistor de 1 elétron

    A tecnologia CMOS domina completamente a Eletrônica, e assim deverá por muito tempo. Mas algumas alternativas que estavam sendo incubadas em laboratório começam a mostrar interesse comercial. Aiinda na primeira década de 2000 veremos transistor de 1 elétron e semicondutor orgânico aplicados a circuitos comerciais.
    Os semicondutores orgânicos ganharam popularidade com a concessão, este ano, do Prêmio Nobel de Física a três pesquisadores do assunto. Circuitos complexos impressos por jato de tinta em plástico constam do portfólio de grandes centros de pesquisa de Microeletrônica, universidades e indústrias. Aplicações em vista: drive de display tela plana, etiquetas de identificação RF para substituir código de barras.
    O caso do transistor de 1 elétron - SET ("single electron transistor") - é mais abrangente. No transistor comum as correntes elétricas na base, coletor e emissor envolvem centenas de milhares de elétrons, o que resulta alto consumo de energia e aquecimento. Os cientistas estão conseguindo fabricar transistor onde 1 único elétron, ou pequena quantidade deles, é suficiente para o processo de amplificação. O baixo consumo de energia e alta velocidades resultantes deixam perspectivas otimistas para aplicações como memória, chaves de comutação rápida e circuitos lógicos.
    Várias indústrias de peso, como a IBM, HITACHI, SEIKO-EPSON, NTT, começam a tirar os projetos dos laboratórios e testarem os projetos em linha comercial. As previsões indicam que estas tecnologias alternativas ao CMOS poderão ser comercialmente viáveis dentro de 5 anos. 

sobe

borda.jpg (638 bytes)