edição-redação:
Maurício Caruzo Reis- LETRON LIVROS
abril
2001
Eletronicaria
-
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Tecnologia
*Óptica
incentiva Eletrônica
*Fabricação
de semicondutor chega ao EUV
*Óptica
incentiva Eletrônica
É previsível que a Óptica vá assumir a posição atual da Eletrônica,
com dispositivos em bandas de frequência hoje impensáveis. Já estão disponíveis guias ópticas de ondas,
MEMS e materiais polímeros ópticos. Mas até que o futuro chegue a Eletrônica deve
suprir o mercado de componentes compatíveis com os atuais dispositivos ópticos. Afinal,
qualquer que seja a Óptica será preciso algum componente eletrônico na entrada e saída
do circuito.
Pensando nisso os fabricantes de semicondutores estão trabalhando
com carga total no desenvolvimento de componentes compatíveis com o desempenho da Óptica.
Na OFC- "Optical Fiber Communications" - em Anaheim, Califórnia, eles mostraram boa
parte do arsenal.
A PHILIPS demonstrou CIs de interface para fibra óptica até 40
Gbit/seg, nível OC-768, com tecnologia CMOS, BiCMOS, SiGe, GaAs e Índio-Phosphide. A empresa anunciou
ainda funções como amplificador de potência, drivers e chaves a 40 Gbits/seg usando
transistores PHEMT ("metamorphic high electron mobility transistor") e MHEMT ("metamorphic high electron mobility transistor"). Tudo com
baixo consumo de energia.
A BROADCOM apresentou o SoC ("system-on-chip", sistema inteiro
em um único chip) que integra num CI CMOS toda a eletrônica necessária para a placa de linha Sonet
OC-48 (2,5 Gbits/seg). Na OFC demonstrou o CMOs amplificador limitador de baixo consumo,
10 Gbits/seg para OC-193 e equipamento 10 Gbits/seg Ethernet.
sobe
*Fabricação
de semicondutor chega ao EUV
Os dados de fábricas e laboratórios indicam que a atual tecnologia
de semicondutor, baseada no CMOS, está chegando ao final. Os sinais de exaustão apareceram
claros nas dificuldades para implantar a tecnologia de CIs 0,13 mícrons, dificuldades não
só técnicas como econômicas.
Na busca de soluções algumas empresas de ponta na fabricação de
semicondutor - Intel, AMD, Motorola,
Micron, MOTOROLA, Infineon e IBM - criaram o consórcio EUV LLC. Ele pesquisa e desenvolve
tecnologias de produção de chips, usando raio EUV (ultravioleta extremo).
Os resultados do EUV LLC já estão prontos para uso e provavelmente serão
aplicados na fronteira de chips 0,07 mícrons. A técnica emprega resist ultravioleta comum,
bastante usado na produção atual. As máscaras do processo EUV são fotomáscaras que
podem ser manufaturadas por fornecedores comerciais de retículas, usando equipamentos
já existentes. O custo do wafer EUV é calculado em torno de US$ 30, próximo das tecnologias concorrentes.
O EUV LLC agora só aguarda que a pressão por mais velocidade
dos chips e maior densidade de integração levem à adoção do EUV. Adiando a morte esperada da
era do semicondutor.
sobe
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