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Maurício Caruzo Reis- LETRON LIVROS
março/abril
2003
Eletronicaria
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Tecnologia
*Transição
para 90nm é complicada
*Europa
prepara Eletrônica de plástico
*Transição
para 90nm é complicada
A transição para a tecnologia 90nm (9 mícrons) de
fabricação de chips é bem mais complicada do que parecia inicialmente. Mas de
qualquer forma os chips 90nm estarão na praça a partir de 2004.
A transição anterior, de 180nm para 130nm, foi mais
complicada ainda. Naquela oportunidade os pesquisadores precisaram adaptar a
tecnologia para a introdução de fiação de cobre e novos dielétricos. Desta
vez não há qualquer novidade desta ordem.
Ainda não há certeza se os designs serão na
forma de FPGA ou não. As maiores preocupações com a tecnologia 90nm
são modelação da corrente de gate e a redundância de SRAM. Sem contar com o custo:
o desenvolvimento em 90nm de um SoC custa US$25 milhões e gasta 1 ano de pesquisa; para um
ASIC comum este custo é US$500 mil.
sobe
*Europa
prepara Eletrônica de plástico
Há 20 anos atrás foram descobertos os cristais orgânicos e
polímeros condutores - uma revolução na Eletrônica, acostumada aos metais condutores e semicondutores. Agora a
Eletrônica de plástico (também conhecida por Politrônica) está em vias de invadir o mercado,
com transistores, LEDs, identificadores RF embutidos em embalagens.
A Comunidade Européia se prepara para assumir a liderança desta nova tecnologia. Está em curso o projeto
PolyApply, que abrirá para os europeus os caminhos da Eletrônica de plástico. O projeto
reúne institutos de pesquisa, órgãos governamentais e empresas. É provável que o
PolyApply admita colaboradores americanos e asiáticos, a partir de abril de 2003.
O PolyApply foi precedido pelo projeto PolyScene. Este foi
uma colaboração durante 6 meses entre 12 empresas e organizações européias,
entre elas Instituto Fraunhofer, Philips, Consórcio de Pesquisa IMEC,
Infineon, Leti, Siemens, STMicroelectronics e Thomson. A
norte-americana Motorola também participou, através de
seu instituto de pesquisa na Alemanha.
O setor torce para que o PolyApply seja incluído no FP6- "
Sixth European Union Framework Program for Research & Technological
Development". O FP6 é o projeto de pesquisas estratégicas da União Européia, com fundos de US$20 bilhões
para quatro anos. Além da verba, a inclusão da Eletrônica de plástico no FP6 traria maior interesse de
pesquisadores, empresas e órgãos governamentais.
Praticamente todas as grandes empresas da área já têm
projetos em curso de Eletrônica de plástico. A PHILIPS desenvolve LEDs orgânicos
e transistores de filme fino para drivers de pixels em displays LCD. A INFINEON (SIEMENS) já
tem pronta a tecnologia de chips plásticos ultra-baratos e completamente independentes de substrato, que podem ser
embutidos em embalagens - como identificadores RF ID (substituindo a barra de códigos). O
Instituto Fraunhofer
dispões de toda a parafernália de equipamentos para fabricar, testar e embutir os circuitos plásticos.
Comparado com o cristal de Silício o polímero é muito
limitado, pois seus portadores de carga são relativamente imóveis. É possível
projetar apenas transistores tipo P. Isto impede a utilização da extensa biblioteca de CMOS, cujos
chips são feitos de blocos de transistores tipo P e tipo N.
sobe
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